창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGU2Z182MELC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1800µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 180V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.3A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-2684 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGU2Z182MELC | |
관련 링크 | LGU2Z18, LGU2Z182MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 2150R-26G | 12µH Unshielded Molded Inductor 560mA 450 mOhm Max Axial | 2150R-26G.pdf | |
![]() | CMF502K7400FKRE | RES 2.74K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K7400FKRE.pdf | |
![]() | 3DF7C | 3DF7C CHINA SMD or Through Hole | 3DF7C.pdf | |
![]() | IXFH12N50/IXFH12N90 | IXFH12N50/IXFH12N90 IXYS TO-247 | IXFH12N50/IXFH12N90.pdf | |
![]() | LTM4620IV#PBF | LTM4620IV#PBF LINEAR LGA-144 | LTM4620IV#PBF.pdf | |
![]() | 1N5822 SS24 | 1N5822 SS24 TOSG SOD-214 | 1N5822 SS24.pdf | |
![]() | LR413RAA100JLH | LR413RAA100JLH Coilcraft SMD | LR413RAA100JLH.pdf | |
![]() | BBCG | BBCG ORIGINAL SMD or Through Hole | BBCG.pdf | |
![]() | LEA75F-30 | LEA75F-30 Cosel SMD or Through Hole | LEA75F-30.pdf | |
![]() | RFS-6V331MH4 | RFS-6V331MH4 ELNA DIP | RFS-6V331MH4.pdf | |
![]() | A80960SX | A80960SX INTEL PGA | A80960SX.pdf | |
![]() | TB6609 | TB6609 TOSHIBA QFN36 | TB6609.pdf |