창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2W221MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.12A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2862 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2W221MELB | |
| 관련 링크 | LGU2W22, LGU2W221MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRC071K62L | RES SMD 1.62KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC071K62L.pdf | |
![]() | WSLP39211L500FEA | RES SMD 0.0015 OHM 1% 9W 3921 | WSLP39211L500FEA.pdf | |
![]() | IRFG4PC50U | IRFG4PC50U IR TO247 | IRFG4PC50U.pdf | |
![]() | TS10B03G | TS10B03G ORIGINAL SOP DIP | TS10B03G.pdf | |
![]() | DTA114GUA | DTA114GUA ROHM SMD or Through Hole | DTA114GUA.pdf | |
![]() | SMLE12BC7T | SMLE12BC7T ROHM SMD or Through Hole | SMLE12BC7T.pdf | |
![]() | T396E106K020AS | T396E106K020AS KEMET DIP | T396E106K020AS.pdf | |
![]() | dsPIC30F5010-30I/PT | dsPIC30F5010-30I/PT MICROCHIP QFP | dsPIC30F5010-30I/PT.pdf | |
![]() | 1.5KE400AR0 | 1.5KE400AR0 TMC SMD or Through Hole | 1.5KE400AR0.pdf | |
![]() | VP97 | VP97 N/A SOT23-5 | VP97.pdf | |
![]() | LXC50-1050S | LXC50-1050S Excelsys SMD or Through Hole | LXC50-1050S.pdf |