창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2W181MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2860 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2W181MELB | |
| 관련 링크 | LGU2W18, LGU2W181MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44013AKR | 44MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013AKR.pdf | |
![]() | SIT3809AC-23-33NH-148.351648T | OSC XO 3.3V 148.351648MHZ NC | SIT3809AC-23-33NH-148.351648T.pdf | |
![]() | RCH106NP-270M | 27µH Unshielded Inductor 2.2A 100 mOhm Max Radial | RCH106NP-270M.pdf | |
![]() | SG3845GD | SG3845GD SYSTEMGE DIP-8 | SG3845GD.pdf | |
![]() | HD44780A62 | HD44780A62 HITACHI QFP-80P | HD44780A62.pdf | |
![]() | ISL31490EIBZ-T7A | ISL31490EIBZ-T7A Intersil SMD or Through Hole | ISL31490EIBZ-T7A.pdf | |
![]() | 2N2412 | 2N2412 MOT CAN | 2N2412.pdf | |
![]() | 250V220UF 18*32 | 250V220UF 18*32 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V220UF 18*32.pdf | |
![]() | AM29C843/BLA | AM29C843/BLA AMD CDIP | AM29C843/BLA.pdf | |
![]() | HFA1155IB | HFA1155IB INTERSIL SOP8 | HFA1155IB.pdf | |
![]() | RV18-14C | RV18-14C M SMD or Through Hole | RV18-14C.pdf |