창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2P561MELA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 220V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2735 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2P561MELA | |
| 관련 링크 | LGU2P56, LGU2P561MELA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1N4763A-TAP | DIODE ZENER 9.1V 1.3W DO41 | 1N4763A-TAP.pdf | |
![]() | 810F4K5 | RES CHAS MNT 4.5K OHM 1% 10W | 810F4K5.pdf | |
![]() | 1SP1040-IE-01 | 1SP1040-IE-01 ORIGINAL QFP | 1SP1040-IE-01.pdf | |
![]() | 1884-0076 | 1884-0076 RCA TO-66 | 1884-0076.pdf | |
![]() | AD9430BSVZG4-REEL7 | AD9430BSVZG4-REEL7 AD Original | AD9430BSVZG4-REEL7.pdf | |
![]() | MM1111XFBG | MM1111XFBG ORIGINAL SOP8 | MM1111XFBG.pdf | |
![]() | ADC102S021 | ADC102S021 NSC SMD or Through Hole | ADC102S021.pdf | |
![]() | LT074CN | LT074CN TI/ST/NS SMD or Through Hole | LT074CN.pdf | |
![]() | K4F661611D-TI60 | K4F661611D-TI60 SAMSUNG TSOP | K4F661611D-TI60.pdf | |
![]() | BYV26B.113 | BYV26B.113 NXP/PH SMD or Through Hole | BYV26B.113.pdf | |
![]() | CJ8X | CJ8X ORIGINAL SOT153 | CJ8X.pdf |