창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGU2G391MELB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.6A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-2807 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGU2G391MELB | |
관련 링크 | LGU2G39, LGU2G391MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 402F2711XIDT | 27.12MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2711XIDT.pdf | |
![]() | CMF5512K700DEEB | RES 12.7K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5512K700DEEB.pdf | |
![]() | VP27011- | VP27011- ALCATEL QFP | VP27011-.pdf | |
![]() | 451007.MR | 451007.MR littelfuse 1808-7A125V | 451007.MR.pdf | |
![]() | JQX-13F-LY4C | JQX-13F-LY4C SLOKE SMD or Through Hole | JQX-13F-LY4C.pdf | |
![]() | EY9812RB | EY9812RB EPSON BGA | EY9812RB.pdf | |
![]() | GD74LS174D | GD74LS174D LGS SO-16 | GD74LS174D.pdf | |
![]() | LCC32 | LCC32 ORIGINAL IC | LCC32.pdf | |
![]() | BZV49/C43 | BZV49/C43 PHILIPS SMD or Through Hole | BZV49/C43.pdf | |
![]() | TL621 | TL621 TOS DIP | TL621.pdf | |
![]() | OPA3507BM | OPA3507BM BB CAN | OPA3507BM.pdf | |
![]() | UPC1688-E3 | UPC1688-E3 NEC SOT-143 | UPC1688-E3.pdf |