창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2G331MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.44A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2806 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2G331MELC | |
| 관련 링크 | LGU2G33, LGU2G331MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRA12E083120KJTR | RES ARRAY 4 RES 120K OHM 2012 | CRA12E083120KJTR.pdf | |
![]() | RLP13R95% | RLP13R95% vishaycom/docs//rlppdf pbFREEsixWatt3r9OhmL | RLP13R95%.pdf | |
![]() | BA100008 | BA100008 ML SOP14 | BA100008.pdf | |
![]() | BP3108 | BP3108 BP SMD or Through Hole | BP3108.pdf | |
![]() | BZX84-C36V | BZX84-C36V NXP SOT-23 | BZX84-C36V.pdf | |
![]() | RTD2638 | RTD2638 REALTEK TQFP208 | RTD2638.pdf | |
![]() | RM10JTN201 | RM10JTN201 TA-I SMD or Through Hole | RM10JTN201.pdf | |
![]() | LVS201610-6R8T-N | LVS201610-6R8T-N CHILISIN NA | LVS201610-6R8T-N.pdf | |
![]() | LT5570EDD | LT5570EDD LCJQ DFN10 | LT5570EDD.pdf | |
![]() | LMBD6100 | LMBD6100 LRC SMD or Through Hole | LMBD6100.pdf | |
![]() | 5M0265RN | 5M0265RN ORIGINAL SMD or Through Hole | 5M0265RN.pdf | |
![]() | CSTLS5M00G56-RO/4MHZ | CSTLS5M00G56-RO/4MHZ NDK SMD or Through Hole | CSTLS5M00G56-RO/4MHZ.pdf |