창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2G151MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 880mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2792 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2G151MELB | |
| 관련 링크 | LGU2G15, LGU2G151MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MCR01MRTF3011 | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MRTF3011.pdf | |
![]() | RC0603FR-073M09L | RES SMD 3.09M OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-073M09L.pdf | |
![]() | AOT-AEMWU | AOT-AEMWU AOT SMD or Through Hole | AOT-AEMWU.pdf | |
![]() | 2118N3 | 2118N3 N/A NA | 2118N3.pdf | |
![]() | 1766767 | 1766767 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1766767.pdf | |
![]() | M63820KP | M63820KP RENESAS TSSOP | M63820KP.pdf | |
![]() | 31401 | 31401 WE-SHC SMD or Through Hole | 31401.pdf | |
![]() | C3216X7RC106KT | C3216X7RC106KT TDK SMD or Through Hole | C3216X7RC106KT.pdf | |
![]() | AVS3ACP08 | AVS3ACP08 ST DIP-8 | AVS3ACP08.pdf | |
![]() | M29W160ET70ZA6F-N | M29W160ET70ZA6F-N NUMONYX DIPSOP | M29W160ET70ZA6F-N.pdf | |
![]() | SMT-F-043N000-S012-12:7 | SMT-F-043N000-S012-12:7 TRSTOUCH SMD or Through Hole | SMT-F-043N000-S012-12:7.pdf | |
![]() | W78E065A40PL WINBOND | W78E065A40PL WINBOND WINBOND SMD or Through Hole | W78E065A40PL WINBOND.pdf |