창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2G121MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 750mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2787 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2G121MELZ | |
| 관련 링크 | LGU2G12, LGU2G121MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CDS19FD471JO3F | MICA | CDS19FD471JO3F.pdf | |
![]() | RSTA 1-AMMO | FUSE 1A 250/277V RADIAL | RSTA 1-AMMO.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F3243V | RES SMD 324K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F3243V.pdf | |
![]() | MAX2324 | MAX2324 MAXIM MSOP8 | MAX2324.pdf | |
![]() | W25D40BVNIG | W25D40BVNIG Winbond SOP8 | W25D40BVNIG.pdf | |
![]() | LD8748BH | LD8748BH INTEL DIP | LD8748BH.pdf | |
![]() | CL1S | CL1S ASTEC SOT-89 | CL1S.pdf | |
![]() | MAX695CWG | MAX695CWG MAXIM SOP-16 | MAX695CWG.pdf | |
![]() | PNX4008EP/SEAR | PNX4008EP/SEAR PHILIPS BGA | PNX4008EP/SEAR.pdf | |
![]() | 1SV271(TPH3,F) | 1SV271(TPH3,F) ORIGINAL SOD323 | 1SV271(TPH3,F).pdf | |
![]() | BBY55-02W E6327 0603-77 PB-FREE | BBY55-02W E6327 0603-77 PB-FREE INFINEON SMD or Through Hole | BBY55-02W E6327 0603-77 PB-FREE.pdf | |
![]() | TDA2105 | TDA2105 TDA DIP8 | TDA2105.pdf |