창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2F561MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.05A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8509 LGU2F561MELB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2F561MELB | |
| 관련 링크 | LGU2F56, LGU2F561MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1103BI2-150.0000 | 150MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103BI2-150.0000.pdf | |
![]() | RC1210FR-07681RL | RES SMD 681 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-07681RL.pdf | |
![]() | TR35JBC33R0 | RES 33 OHM 35W 5% TO220 | TR35JBC33R0.pdf | |
![]() | SSG3X-1,2R3000 | SSG3X-1,2R3000 EPCOS 8 6 | SSG3X-1,2R3000.pdf | |
![]() | IRM-3638N3F4 | IRM-3638N3F4 EVERLIGH N A | IRM-3638N3F4.pdf | |
![]() | NCF50J2R7 | NCF50J2R7 NIC RES | NCF50J2R7.pdf | |
![]() | LER012T47NH-A4 | LER012T47NH-A4 TAIYO SMD or Through Hole | LER012T47NH-A4.pdf | |
![]() | ADM1032ARMZ-RE | ADM1032ARMZ-RE ADI MSOP-8 | ADM1032ARMZ-RE.pdf | |
![]() | H7170 | H7170 HAR SOP | H7170.pdf | |
![]() | 4.7UF/50V 5*11 | 4.7UF/50V 5*11 Cheng SMD or Through Hole | 4.7UF/50V 5*11.pdf | |
![]() | BCM5338MKQM-P12 | BCM5338MKQM-P12 BROADCOM QFP | BCM5338MKQM-P12.pdf |