창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2F271MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.16A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8495 LGU2F271MELZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2F271MELZ | |
| 관련 링크 | LGU2F27, LGU2F271MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6ENF3242V | RES SMD 32.4K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF3242V.pdf | |
![]() | RT0805FRE07200RL | RES SMD 200 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07200RL.pdf | |
![]() | CSFB202 | CSFB202 COMCHIP DO-214AASMB | CSFB202.pdf | |
![]() | 2SB624- | 2SB624- NEC SOT23 | 2SB624-.pdf | |
![]() | MB90F342APF-GE1 | MB90F342APF-GE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB90F342APF-GE1.pdf | |
![]() | T499B685K006ASE3K5 | T499B685K006ASE3K5 KEMET SMD or Through Hole | T499B685K006ASE3K5.pdf | |
![]() | NMP70719 | NMP70719 CCONT BGA | NMP70719.pdf | |
![]() | JM38510/30007BCA | JM38510/30007BCA TI CDIP | JM38510/30007BCA.pdf | |
![]() | FMU24R | FMU24R SANKEN TO-220 | FMU24R.pdf | |
![]() | SPX2945M3-3-3 | SPX2945M3-3-3 SIPEX SOT-223 | SPX2945M3-3-3.pdf | |
![]() | HM514260ALTT-6 | HM514260ALTT-6 HIT TSOP44 | HM514260ALTT-6.pdf |