창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2E681MELA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2770 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2E681MELA | |
| 관련 링크 | LGU2E68, LGU2E681MELA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MBB0207CC4750FC100 | RES 475 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC4750FC100.pdf | |
![]() | SPPJ322300 | SPPJ322300 ALPS SMD or Through Hole | SPPJ322300.pdf | |
![]() | RBE205A | RBE205A TYCO/RAYCHEM SMD or Through Hole | RBE205A.pdf | |
![]() | SOT223 MSD602-RT1 | SOT223 MSD602-RT1 MOTOROLA SOT-223 | SOT223 MSD602-RT1.pdf | |
![]() | LP2985AIM5X-3.6/NOPB | LP2985AIM5X-3.6/NOPB NSC SOT-23-5 | LP2985AIM5X-3.6/NOPB.pdf | |
![]() | CS4217-KL-EL05 | CS4217-KL-EL05 ORIGINAL PLCC | CS4217-KL-EL05.pdf | |
![]() | GFE-0.03A | GFE-0.03A Conquer SMD or Through Hole | GFE-0.03A.pdf | |
![]() | PIC16F676-I/SL4AP | PIC16F676-I/SL4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F676-I/SL4AP.pdf | |
![]() | 74HC595D1 | 74HC595D1 SM/ETEK SOP163.9 | 74HC595D1.pdf | |
![]() | KLA78L05F | KLA78L05F ORIGINAL SMD or Through Hole | KLA78L05F.pdf | |
![]() | AM9511A-1DCB | AM9511A-1DCB AMD DIP | AM9511A-1DCB.pdf |