창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2E331MELY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2755 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2E331MELY | |
| 관련 링크 | LGU2E33, LGU2E331MELY 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2026-30-C18 | GDT 300V 20% 20KA THROUGH HOLE | 2026-30-C18.pdf | |
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![]() | PHP00805H2232BST1 | RES SMD 22.3K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2232BST1.pdf | |
![]() | CMF5513K300FHEK | RES 13.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5513K300FHEK.pdf | |
![]() | BGA612H6327XTSA1 | RF Amplifier IC CDMA, GSM, PCS 0Hz ~ 2.8GHz PG-SOT343-4 | BGA612H6327XTSA1.pdf | |
![]() | MX23L6412TC-20 | MX23L6412TC-20 MX TSOP32 | MX23L6412TC-20.pdf | |
![]() | bcm5701khb P13 | bcm5701khb P13 BROADCOM bga | bcm5701khb P13.pdf | |
![]() | SAB82525H-V2.2 | SAB82525H-V2.2 INFINEON QFP | SAB82525H-V2.2.pdf | |
![]() | MCP1703T-3002E | MCP1703T-3002E MICROCHIP TO-89 | MCP1703T-3002E.pdf | |
![]() | TPS60133PWPG4 | TPS60133PWPG4 TI SMD or Through Hole | TPS60133PWPG4.pdf | |
![]() | xmt5160b155 | xmt5160b155 hp SMD or Through Hole | xmt5160b155.pdf |