창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGU2D821MELC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.04A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-2709 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGU2D821MELC | |
관련 링크 | LGU2D82, LGU2D821MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | DSH-22-0004 | 1 Line Common Mode Choke Through Hole 1.4A DCR 160 mOhm | DSH-22-0004.pdf | |
![]() | RT0805BRE07107KL | RES SMD 107K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07107KL.pdf | |
![]() | 767161471GP | RES ARRAY 15 RES 470 OHM 16SOIC | 767161471GP.pdf | |
![]() | MS-GXL8-3 | ADJUST FRONT BRACKET FOR GXL-8 | MS-GXL8-3.pdf | |
![]() | 71010AE0 | 71010AE0 AD CSOP14 | 71010AE0.pdf | |
![]() | RC2700G5 S L7K6 | RC2700G5 S L7K6 INTEL BGAPBF | RC2700G5 S L7K6.pdf | |
![]() | SY100EPT21LKITR | SY100EPT21LKITR MIC MSOP8 | SY100EPT21LKITR.pdf | |
![]() | 368R02-003 | 368R02-003 ELCO SMD or Through Hole | 368R02-003.pdf | |
![]() | MC68HC908AZ60CFU 2J74Y | MC68HC908AZ60CFU 2J74Y MOTOROLA QFP64 | MC68HC908AZ60CFU 2J74Y.pdf | |
![]() | TM8582C-NBP6(08-0399-03) | TM8582C-NBP6(08-0399-03) CISCOSYS QFP | TM8582C-NBP6(08-0399-03).pdf | |
![]() | ZA2CS-10-20W | ZA2CS-10-20W MINI SMD or Through Hole | ZA2CS-10-20W.pdf |