창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2D561MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.67A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2700 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2D561MELZ | |
| 관련 링크 | LGU2D56, LGU2D561MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 06033A4R7D4T2A | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A4R7D4T2A.pdf | |
| AOTF22N50L | MOSFET N-CH | AOTF22N50L.pdf | ||
![]() | MP6-1A-1E-1E-1Q-4LL-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-1A-1E-1E-1Q-4LL-00.pdf | |
![]() | MCR10EZPF44R2 | RES SMD 44.2 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF44R2.pdf | |
![]() | AA0805FR-0778K7L | RES SMD 78.7K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0778K7L.pdf | |
![]() | RT0805BRE071K27L | RES SMD 1.27K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE071K27L.pdf | |
![]() | SiI1392CUN | SiI1392CUN ORIGINAL QFN | SiI1392CUN.pdf | |
![]() | 510n | 510n tw SMD or Through Hole | 510n.pdf | |
![]() | TMP82C55AM-10/82C55AM-10 | TMP82C55AM-10/82C55AM-10 TOSHIBA SOP | TMP82C55AM-10/82C55AM-10.pdf | |
![]() | 14025A/BCAJC | 14025A/BCAJC ORIGINAL CDIP | 14025A/BCAJC.pdf | |
![]() | BCM7411D | BCM7411D BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7411D.pdf | |
![]() | SCN8039H | SCN8039H PHILIPS PLCC | SCN8039H.pdf |