창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2D391MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.35A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2693 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2D391MELZ | |
| 관련 링크 | LGU2D39, LGU2D391MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| AM-40.000MAGE-T | 40MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AM-40.000MAGE-T.pdf | ||
![]() | AT24C16AN-10SU2.7V | AT24C16AN-10SU2.7V ATMEL SMD or Through Hole | AT24C16AN-10SU2.7V.pdf | |
![]() | TC58FVT800FT-85 | TC58FVT800FT-85 TOSHIBA TSSOP | TC58FVT800FT-85.pdf | |
![]() | X2-474KD | X2-474KD JS P22.5 | X2-474KD.pdf | |
![]() | TSU26AK-LF | TSU26AK-LF GENESIS QFP | TSU26AK-LF.pdf | |
![]() | MX29L1611PMC-90 | MX29L1611PMC-90 MX SOP | MX29L1611PMC-90.pdf | |
![]() | ST26C32BDR | ST26C32BDR ST SOP | ST26C32BDR.pdf | |
![]() | TA7104 | TA7104 TOSHIBA DIP | TA7104.pdf | |
![]() | AQ9107LXP | AQ9107LXP ARQUES SMD or Through Hole | AQ9107LXP.pdf | |
![]() | B37871-K1120-J62 1206-12P 100V | B37871-K1120-J62 1206-12P 100V EPCOS SMD or Through Hole | B37871-K1120-J62 1206-12P 100V.pdf | |
![]() | 250B1C205M | 250B1C205M ORIGINAL ROHS- -07 | 250B1C205M.pdf | |
![]() | ADSP-2101KS-55 | ADSP-2101KS-55 AD QFP | ADSP-2101KS-55.pdf |