창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2D391MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.35A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2693 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2D391MELZ | |
| 관련 링크 | LGU2D39, LGU2D391MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-80R6-D-T10 | RES SMD 80.6 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-80R6-D-T10.pdf | |
![]() | S5D254X01C515 | S5D254X01C515 SAMSUNG TQFP | S5D254X01C515.pdf | |
![]() | 799430-00 | 799430-00 xx SOP-8 | 799430-00.pdf | |
![]() | NX5032GA-25.000000MHZ | NX5032GA-25.000000MHZ NDK SMD | NX5032GA-25.000000MHZ.pdf | |
![]() | LP2986AIMX-5.0/NOPB | LP2986AIMX-5.0/NOPB NS SOP-8 | LP2986AIMX-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | 1011+PB | 1011+PB Pctel SMD or Through Hole | 1011+PB.pdf | |
![]() | NH82801GBB | NH82801GBB INTEL BGA | NH82801GBB.pdf | |
![]() | OXU931DS-CQAG | OXU931DS-CQAG ORIGINAL QFP | OXU931DS-CQAG.pdf | |
![]() | 83211504123 | 83211504123 AUTRONIC BULK | 83211504123.pdf | |
![]() | NX1117CE19Z | NX1117CE19Z NXP SMD or Through Hole | NX1117CE19Z.pdf | |
![]() | VN31SPTR-E | VN31SPTR-E ST SOP10 | VN31SPTR-E.pdf | |
![]() | P140LM | P140LM NSC DIP-8 | P140LM.pdf |