창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGU2D331MELZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.25A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-2690 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGU2D331MELZ | |
관련 링크 | LGU2D33, LGU2D331MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | J7ARN-E9-DC12 | REVERSIBLE CONTACTOR | J7ARN-E9-DC12.pdf | |
![]() | MCR01MZPF2200 | RES SMD 220 OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF2200.pdf | |
![]() | STLV51B | STLV51B ST SOP-16 | STLV51B.pdf | |
![]() | MB2008 | MB2008 SEP/MIC/TSC DIP | MB2008.pdf | |
![]() | SRF6S21100H | SRF6S21100H MOTOROLA SMD | SRF6S21100H.pdf | |
![]() | HFBR-1119T | HFBR-1119T AVAGO SMD or Through Hole | HFBR-1119T.pdf | |
![]() | 160X10459X | 160X10459X N/A SMD or Through Hole | 160X10459X.pdf | |
![]() | TS052LED/912 | TS052LED/912 NS DIP-20P | TS052LED/912.pdf | |
![]() | M95640-WMN3TP | M95640-WMN3TP ST SOP8 | M95640-WMN3TP.pdf | |
![]() | T7003 | T7003 Pulse SOP-16 | T7003.pdf | |
![]() | USB97C211-NE | USB97C211-NE SMSC QFP | USB97C211-NE.pdf | |
![]() | TSM3900DCX6 RF | TSM3900DCX6 RF TSC SOT-23-6 | TSM3900DCX6 RF.pdf |