창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGU2D331MELY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-2689 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGU2D331MELY | |
관련 링크 | LGU2D33, LGU2D331MELY 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ1808A101KBLAT4X | 100pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A101KBLAT4X.pdf | |
![]() | 7M25000080 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25000080.pdf | |
![]() | ADSP-2185LBCA-210 | ADSP-2185LBCA-210 AD BGA | ADSP-2185LBCA-210.pdf | |
![]() | 350BXC4.7M10X12.5 | 350BXC4.7M10X12.5 RUBYCON DIP | 350BXC4.7M10X12.5.pdf | |
![]() | TLV2764IN | TLV2764IN TI DIP14 | TLV2764IN.pdf | |
![]() | MN1541C91 | MN1541C91 MAT N A | MN1541C91.pdf | |
![]() | VN2640N8 | VN2640N8 SIPEX SOT-89 | VN2640N8.pdf | |
![]() | 113758-HMC571LC5 | 113758-HMC571LC5 HITTITE SMD or Through Hole | 113758-HMC571LC5.pdf | |
![]() | CY7C456-14JC | CY7C456-14JC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C456-14JC.pdf | |
![]() | 2399999999999999984672704829587456 | 2.4E+33 ST SOP | 2399999999999999984672704829587456.pdf | |
![]() | AD813BR | AD813BR AD SOP | AD813BR.pdf | |
![]() | 250v820 | 250v820 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250v820.pdf |