창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2D271MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2688 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2D271MELZ | |
| 관련 링크 | LGU2D27, LGU2D271MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | NTD4806 | NTD4806 ON SOT-252 | NTD4806.pdf | |
![]() | 10YK220M5X11 | 10YK220M5X11 RUBYCON DIP | 10YK220M5X11.pdf | |
![]() | ZJ33B-26MM | ZJ33B-26MM ST DO34 | ZJ33B-26MM.pdf | |
![]() | PEP3000 | PEP3000 Xeltek SMD or Through Hole | PEP3000.pdf | |
![]() | 437C177 | 437C177 ST BGA0606 | 437C177.pdf | |
![]() | LC890561W-E | LC890561W-E ORIGINAL QFP | LC890561W-E.pdf | |
![]() | J290-16001-012 | J290-16001-012 ORIGINAL SMD or Through Hole | J290-16001-012.pdf | |
![]() | RR1220R-564-D | RR1220R-564-D ORIGINAL SMD or Through Hole | RR1220R-564-D.pdf | |
![]() | ADM3202-ARNZ | ADM3202-ARNZ AD SOP16 | ADM3202-ARNZ.pdf | |
![]() | BSE-060-01-L-D-A-TR | BSE-060-01-L-D-A-TR SAMTEC SMD or Through Hole | BSE-060-01-L-D-A-TR.pdf | |
![]() | S74LS423N | S74LS423N TI DIP-16 | S74LS423N.pdf | |
![]() | MCR03EZPD1102 | MCR03EZPD1102 ROHM SMD | MCR03EZPD1102.pdf |