창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGU2D182MELC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1800µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.48A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-2717 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGU2D182MELC | |
관련 링크 | LGU2D18, LGU2D182MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C3225CH2J392J125AA | 3900pF 630V 세라믹 커패시터 CH 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225CH2J392J125AA.pdf | |
![]() | GRM3166R1H361JZ01D | 360pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3166R1H361JZ01D.pdf | |
![]() | 4000-44-A | 4000-44-A FUTURE SMD or Through Hole | 4000-44-A.pdf | |
![]() | UPD1200C | UPD1200C NEC DIP-40 | UPD1200C.pdf | |
![]() | S-1111B17MC-NYC-TFG | S-1111B17MC-NYC-TFG SEIKO SOT23-5 | S-1111B17MC-NYC-TFG.pdf | |
![]() | 400ME2R2HPC | 400ME2R2HPC SANYO SMD or Through Hole | 400ME2R2HPC.pdf | |
![]() | XCR3256XL-12FT256C | XCR3256XL-12FT256C XILINX BGA | XCR3256XL-12FT256C.pdf | |
![]() | MBR1645CTG | MBR1645CTG ON TO-220 | MBR1645CTG.pdf | |
![]() | TTC103 | TTC103 TKS SMD or Through Hole | TTC103.pdf | |
![]() | U1ZB20 TE12L | U1ZB20 TE12L TOSHIBA SOD-106 | U1ZB20 TE12L.pdf | |
![]() | SP385ACA/ECASP | SP385ACA/ECASP MAX SSOP | SP385ACA/ECASP.pdf |