창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2C821MELA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.04A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2637 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2C821MELA | |
| 관련 링크 | LGU2C82, LGU2C821MELA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRD07105KL | RES SMD 105K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07105KL.pdf | |
![]() | ERJ-L03UF79MV | RES SMD 0.079 OHM 1% 1/5W 0603 | ERJ-L03UF79MV.pdf | |
![]() | LTC4557EUD#PBF | RF IC Power Management, Signal Level Translation Cellular, 3G, GSM SIM and Smart Card Interface 16-QFN-EP (3x3) | LTC4557EUD#PBF.pdf | |
![]() | IRFU2N60 | IRFU2N60 IR TO-251 | IRFU2N60.pdf | |
![]() | PXAG50KBA | PXAG50KBA PHI PLCC | PXAG50KBA.pdf | |
![]() | BS170 TEL:82766440 | BS170 TEL:82766440 ZETEX SOT23 | BS170 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 22V199-25JC/4 | 22V199-25JC/4 AMD SMD or Through Hole | 22V199-25JC/4.pdf | |
![]() | AT24C16AN-10SU-2.7V | AT24C16AN-10SU-2.7V AT 3.9MM | AT24C16AN-10SU-2.7V.pdf | |
![]() | TXB0101DBVTG4 | TXB0101DBVTG4 TI SOT-23-6 | TXB0101DBVTG4.pdf | |
![]() | 1221R | 1221R ANAM SMD or Through Hole | 1221R.pdf | |
![]() | BSM400GA170DLS | BSM400GA170DLS EUPEC IGBT | BSM400GA170DLS.pdf | |
![]() | CD957B | CD957B MICROSEMI SMD | CD957B.pdf |