창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2C681MELY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2632 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2C681MELY | |
| 관련 링크 | LGU2C68, LGU2C681MELY 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UMP1T-S2Q-S2Q-S2W-S2W-S2L-30-A | UMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | UMP1T-S2Q-S2Q-S2W-S2W-S2L-30-A.pdf | |
![]() | AC2010FK-07270KL | RES SMD 270K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-07270KL.pdf | |
![]() | S29AL008D70TFI023 | S29AL008D70TFI023 SPANSION SMD or Through Hole | S29AL008D70TFI023.pdf | |
![]() | SDWL3225FR33JTF | SDWL3225FR33JTF Sunlord SMD or Through Hole | SDWL3225FR33JTF.pdf | |
![]() | 210-02 | 210-02 CTS SMD or Through Hole | 210-02.pdf | |
![]() | ISL9V2020D3ST | ISL9V2020D3ST FSC SMD or Through Hole | ISL9V2020D3ST.pdf | |
![]() | LM25085MY NOPB | LM25085MY NOPB NS/TI SMD or Through Hole | LM25085MY NOPB.pdf | |
![]() | IX1561CEZZ=47C440ANG721 | IX1561CEZZ=47C440ANG721 SHARP DIP54 | IX1561CEZZ=47C440ANG721.pdf | |
![]() | XC95144-10PQ160I | XC95144-10PQ160I XILINX QFP160 | XC95144-10PQ160I.pdf | |
![]() | WSF128K16N-37H1M | WSF128K16N-37H1M ORIGINAL SMD or Through Hole | WSF128K16N-37H1M.pdf | |
![]() | C431PC | C431PC PRX MODULE | C431PC.pdf | |
![]() | MPR-19663 | MPR-19663 SEGA DIP-42 | MPR-19663.pdf |