창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGU2C102MELC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 160V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.25A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-2643 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGU2C102MELC | |
관련 링크 | LGU2C10, LGU2C102MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TNPW080519K6BEEN | RES SMD 19.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080519K6BEEN.pdf | |
![]() | AD7125KST | AD7125KST AD QFP | AD7125KST.pdf | |
![]() | B59750B0120A070 | B59750B0120A070 EPCOS SMD or Through Hole | B59750B0120A070.pdf | |
![]() | AY1102W-27-TR | AY1102W-27-TR STANLEY SMD or Through Hole | AY1102W-27-TR.pdf | |
![]() | MKP4/0.47/10/250 | MKP4/0.47/10/250 WIMA SMD or Through Hole | MKP4/0.47/10/250.pdf | |
![]() | T497D226K006AT | T497D226K006AT KEMET SMD | T497D226K006AT.pdf | |
![]() | NT80960KA20 | NT80960KA20 Intel QFP | NT80960KA20.pdf | |
![]() | MN39531PLHKG | MN39531PLHKG Panasonic PLCC | MN39531PLHKG.pdf | |
![]() | CXA1797Q | CXA1797Q SONY QFP-64 | CXA1797Q.pdf | |
![]() | SN74LVC2G157YZPR | SN74LVC2G157YZPR TI SMD or Through Hole | SN74LVC2G157YZPR.pdf | |
![]() | XC4006PQ160-5C | XC4006PQ160-5C XILINX QFP-160 | XC4006PQ160-5C.pdf | |
![]() | V006410Q | V006410Q INTEL BGA | V006410Q.pdf |