창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2A821MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.35A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7198 LGU2A821MELZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2A821MELZ | |
| 관련 링크 | LGU2A82, LGU2A821MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445C35B13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35B13M00000.pdf | |
![]() | RMCF2512FT11R8 | RES SMD 11.8 OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT11R8.pdf | |
![]() | RP73D2A280RBTDF | RES SMD 280 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A280RBTDF.pdf | |
![]() | EXB-24V1R6JX | RES ARRAY 2 RES 1.6 OHM 0404 | EXB-24V1R6JX.pdf | |
![]() | 0805 j 33R | 0805 j 33R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 j 33R.pdf | |
![]() | ZXMN6A07FTC | ZXMN6A07FTC ZETEX SOT-23 | ZXMN6A07FTC.pdf | |
![]() | FMG8 T149 | FMG8 T149 ROHM SOT-153 | FMG8 T149.pdf | |
![]() | A3718PJ-G-TP | A3718PJ-G-TP ALLEGRO SSOP | A3718PJ-G-TP.pdf | |
![]() | ADP2504ACPZ-4.5 | ADP2504ACPZ-4.5 ADI SMD or Through Hole | ADP2504ACPZ-4.5.pdf | |
![]() | BB179,315**OS5 | BB179,315**OS5 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB179,315**OS5.pdf | |
![]() | P0460NL | P0460NL PULSE SMD or Through Hole | P0460NL.pdf |