창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2A821MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.35A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7198 LGU2A821MELZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2A821MELZ | |
| 관련 링크 | LGU2A82, LGU2A821MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SE20PGHM3/85A | DIODE GEN PURP 400V 1.6A DO220AA | SE20PGHM3/85A.pdf | |
![]() | MCR006YZPF4022 | RES SMD 40.2K OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF4022.pdf | |
![]() | B39141-B5505-C210 | B39141-B5505-C210 EPCOS/SM NA | B39141-B5505-C210.pdf | |
![]() | 74S109PC | 74S109PC NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 74S109PC.pdf | |
![]() | BE2F044HB1 | BE2F044HB1 JAE SMD or Through Hole | BE2F044HB1.pdf | |
![]() | TQ2-5 | TQ2-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | TQ2-5.pdf | |
![]() | MVR32HXBRN303/30K | MVR32HXBRN303/30K ROHM 3X3 | MVR32HXBRN303/30K.pdf | |
![]() | AS608AR | AS608AR AD SMD | AS608AR.pdf | |
![]() | MAX452CPA | MAX452CPA MAX DIP-8 | MAX452CPA.pdf | |
![]() | PIC12C509A 04/SM | PIC12C509A 04/SM MICROCHIP SOP5.2 | PIC12C509A 04/SM.pdf | |
![]() | XC1040XL-2TQ176C | XC1040XL-2TQ176C XILINX TQFP176 | XC1040XL-2TQ176C.pdf |