창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU1V223MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.92A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7187 LGU1V223MELC-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU1V223MELC | |
| 관련 링크 | LGU1V22, LGU1V223MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | 67L110 | THERMOSTAT 110 DEG NC TO-220 | 67L110.pdf | |
![]() | SMIT-SH-105DMR | SMIT-SH-105DMR GOODSKY DIP-SOP | SMIT-SH-105DMR.pdf | |
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![]() | SG531PTJC-35.000M | SG531PTJC-35.000M EPSON DIP4 | SG531PTJC-35.000M.pdf | |
![]() | 14401AMIU/1 | 14401AMIU/1 ELMS QFN64 | 14401AMIU/1.pdf | |
![]() | 15305400 | 15305400 AlphaWire SMD or Through Hole | 15305400.pdf | |
![]() | EKRE250ETD3R3MD05D | EKRE250ETD3R3MD05D Chemi-con NA | EKRE250ETD3R3MD05D.pdf | |
![]() | BZV55-B73 | BZV55-B73 NXP SMD or Through Hole | BZV55-B73.pdf | |
![]() | SLF6028T-150M1R0 | SLF6028T-150M1R0 TDK SMD | SLF6028T-150M1R0.pdf |