창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU1K562MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.8A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8468 LGU1K562MELB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU1K562MELB | |
| 관련 링크 | LGU1K56, LGU1K562MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | E3T-SR42R-S 2M | E3T-SR42 2M W/ REFL ROBTC CBL | E3T-SR42R-S 2M.pdf | |
![]() | ESMD-C2HX2-9 | ESMD-C2HX2-9 EC SMD or Through Hole | ESMD-C2HX2-9.pdf | |
![]() | TCC7830L | TCC7830L ORIGINAL BGA | TCC7830L.pdf | |
![]() | U32D200LG153M76X105HP | U32D200LG153M76X105HP UMITEDCHEMI-CON DIP | U32D200LG153M76X105HP.pdf | |
![]() | 523UYD/S530-A3 | 523UYD/S530-A3 Everlight LED | 523UYD/S530-A3.pdf | |
![]() | 1608TC-BE | 1608TC-BE ATTENTION QFN | 1608TC-BE.pdf | |
![]() | MCP102-315E/TO | MCP102-315E/TO MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP102-315E/TO.pdf | |
![]() | K6X1008T2D-TB70T00 | K6X1008T2D-TB70T00 SAMSUNG TSOP32 | K6X1008T2D-TB70T00.pdf | |
![]() | TPS2224APWR | TPS2224APWR TI TSSOP | TPS2224APWR.pdf | |
![]() | X28C256KNB-20 | X28C256KNB-20 XICOR SMD or Through Hole | X28C256KNB-20.pdf | |
![]() | CH006M0220RSE-0806 | CH006M0220RSE-0806 YAGEO SMD | CH006M0220RSE-0806.pdf | |
![]() | 54LS27DMQB | 54LS27DMQB NSC CDIP14 | 54LS27DMQB.pdf |