창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU1J562MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.24A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8447 LGU1J562MELC-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU1J562MELC | |
| 관련 링크 | LGU1J56, LGU1J562MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 9011-05-11 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 9011-05-11.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF3243U | RES SMD 324K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF3243U.pdf | |
![]() | LT5400BCMS8E-5#PBF | RES ARRAY 4 RES 1M OHM 8TSSOP | LT5400BCMS8E-5#PBF.pdf | |
![]() | Y000727K7770V0L | RES 27.777K OHM 0.6W 0.005% RAD | Y000727K7770V0L.pdf | |
![]() | 800901N7-512-F6 | 800901N7-512-F6 ORIGINAL BGA | 800901N7-512-F6.pdf | |
![]() | 83C691CLJ | 83C691CLJ SMC PLCC28 | 83C691CLJ.pdf | |
![]() | MDP1603-224G | MDP1603-224G DALE DIP | MDP1603-224G.pdf | |
![]() | 71B74S10Y | 71B74S10Y N/A SOP | 71B74S10Y.pdf | |
![]() | D09P81C6UV00LF | D09P81C6UV00LF FCI SMD or Through Hole | D09P81C6UV00LF.pdf | |
![]() | MW11021020061 | MW11021020061 TAIOHM SMD or Through Hole | MW11021020061.pdf | |
![]() | MC-90/50W | MC-90/50W AM Null | MC-90/50W.pdf | |
![]() | IR22491ATRPBF | IR22491ATRPBF IOR SMD or Through Hole | IR22491ATRPBF.pdf |