창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU1J272MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.07A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8443 LGU1J272MELZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU1J272MELZ | |
| 관련 링크 | LGU1J27, LGU1J272MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 741X043820JP | RES ARRAY 2 RES 82 OHM 0404 | 741X043820JP.pdf | |
| 4310M-101-510 | RES ARRAY 9 RES 51 OHM 10SIP | 4310M-101-510.pdf | ||
![]() | CM301525 | CM301525 CMD MSOP8 | CM301525.pdf | |
![]() | FP130A | FP130A ORIGINAL SOT23-5 | FP130A.pdf | |
![]() | BD46331G | BD46331G ROHM SMD or Through Hole | BD46331G.pdf | |
![]() | 4632511 | 4632511 PHILIPS SMD | 4632511.pdf | |
![]() | REUCN033SL270JNX2 | REUCN033SL270JNX2 TAIYO LL34 | REUCN033SL270JNX2.pdf | |
![]() | 195D225X0020A2T(A-2.2UF-20V) | 195D225X0020A2T(A-2.2UF-20V) VISHAY A | 195D225X0020A2T(A-2.2UF-20V).pdf | |
![]() | DSEK06-02/03A | DSEK06-02/03A IXYS TO-3P | DSEK06-02/03A.pdf | |
![]() | LA2784 | LA2784 SANYO DIP | LA2784.pdf | |
![]() | HYSD16645MD7BEP | HYSD16645MD7BEP ORIGINAL BGA | HYSD16645MD7BEP.pdf | |
![]() | MPXHZ6400ATC6T1 | MPXHZ6400ATC6T1 freescale SMD or Through Hole | MPXHZ6400ATC6T1.pdf |