창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU1J272MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.07A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8443 LGU1J272MELZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU1J272MELZ | |
| 관련 링크 | LGU1J27, LGU1J272MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SDTA114YET1G | TRANS PREBIAS PNP 0.2W SC75-3 | SDTA114YET1G.pdf | |
![]() | CW02B43R00JE70HS | RES 43 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B43R00JE70HS.pdf | |
![]() | OTR8850H1BM680C2S | OTR8850H1BM680C2S LATTICE BGA | OTR8850H1BM680C2S.pdf | |
![]() | CD11X-4.7UF/16V 4*7 | CD11X-4.7UF/16V 4*7 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD11X-4.7UF/16V 4*7.pdf | |
![]() | MS18X12X4.5W | MS18X12X4.5W TOSHIBA SMD or Through Hole | MS18X12X4.5W.pdf | |
![]() | 042S181C5LGS | 042S181C5LGS ORIGINAL TSOP | 042S181C5LGS.pdf | |
![]() | B540C-13-F AP1084DLA | B540C-13-F AP1084DLA DLODES SMD or Through Hole | B540C-13-F AP1084DLA.pdf | |
![]() | 3.0 1X4 | 3.0 1X4 HOR SMD or Through Hole | 3.0 1X4.pdf | |
![]() | TBJC107K006LRSB | TBJC107K006LRSB AVX SMD | TBJC107K006LRSB.pdf | |
![]() | T520V337M2R5AT | T520V337M2R5AT KEMET SMD | T520V337M2R5AT.pdf | |
![]() | QCPL2604 | QCPL2604 AGILENT DIP8 | QCPL2604.pdf | |
![]() | BAT46W-GS08 | BAT46W-GS08 VISHAY SOD-123 | BAT46W-GS08.pdf |