창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU1J272MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.93A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8444 LGU1J272MELB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU1J272MELB | |
| 관련 링크 | LGU1J27, LGU1J272MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BYM13-50-E3/96 | DIODE SCHOTTKY 50V 1A DO213AB | BYM13-50-E3/96.pdf | |
![]() | E3S-GS3E4 5M | PHOTOELECTRIC SENSOR | E3S-GS3E4 5M.pdf | |
![]() | CCR05CG102JRV-PB | CCR05CG102JRV-PB AVX SMD or Through Hole | CCR05CG102JRV-PB.pdf | |
![]() | 251010 | 251010 littelfuse SMD or Through Hole | 251010.pdf | |
![]() | 128P30B | 128P30B INTEL BGA | 128P30B.pdf | |
![]() | SKET800 | SKET800 SEMIKRON SEMIPACK6 | SKET800.pdf | |
![]() | BM14B(0.8)-10DP-0.4V(51) | BM14B(0.8)-10DP-0.4V(51) HRS SMD or Through Hole | BM14B(0.8)-10DP-0.4V(51).pdf | |
![]() | IDT71V321S25TFG | IDT71V321S25TFG ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT71V321S25TFG.pdf | |
![]() | MB8AA1030BGL1-ESE1 | MB8AA1030BGL1-ESE1 FUJ BGA | MB8AA1030BGL1-ESE1.pdf | |
![]() | HK19F-DC24V | HK19F-DC24V HUIKE SMD or Through Hole | HK19F-DC24V.pdf | |
![]() | CP2402-GM | CP2402-GM SILICON 32-QFN | CP2402-GM.pdf | |
![]() | GMLI-321611-R68K | GMLI-321611-R68K ORIGINAL SMD | GMLI-321611-R68K.pdf |