창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGU1J272MELB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.93A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-8444 LGU1J272MELB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGU1J272MELB | |
관련 링크 | LGU1J27, LGU1J272MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 18FH-SM1-TB | 18FH-SM1-TB JST SMD or Through Hole | 18FH-SM1-TB.pdf | |
![]() | TZA1047HL/M2,157 | TZA1047HL/M2,157 NXP TZA1047HL LQFP64 TRA | TZA1047HL/M2,157.pdf | |
![]() | 5323F5 | 5323F5 ORIGINAL ORIGINAL | 5323F5.pdf | |
![]() | IRF7807VD1PBF-IR | IRF7807VD1PBF-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF7807VD1PBF-IR.pdf | |
![]() | SFH608-5X009T | SFH608-5X009T VIS/INF DIPSOP | SFH608-5X009T.pdf | |
![]() | MA8082-LTX | MA8082-LTX PANASONIC SOD232 | MA8082-LTX.pdf | |
![]() | AG1SPC-152FS | AG1SPC-152FS ORIGINAL SMD or Through Hole | AG1SPC-152FS.pdf | |
![]() | IS61C64AH-20U | IS61C64AH-20U ISSI SOP | IS61C64AH-20U.pdf | |
![]() | MAX5152 | MAX5152 MAX SSOP-16 | MAX5152.pdf | |
![]() | LT511E | LT511E LT SOP8 | LT511E.pdf | |
![]() | 93LC46B-I/SU | 93LC46B-I/SU MIC SMD or Through Hole | 93LC46B-I/SU.pdf | |
![]() | TDA8766G | TDA8766G PHILIPS QFP32 | TDA8766G.pdf |