창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGU1J222MELZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.82A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-7170 LGU1J222MELZ-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGU1J222MELZ | |
관련 링크 | LGU1J22, LGU1J222MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RG3216N-3481-W-T1 | RES SMD 3.48KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-3481-W-T1.pdf | |
![]() | MBB02070D2871DC100 | RES 2.87K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D2871DC100.pdf | |
![]() | DP09SH1212A20F | DP09S HOR 12P 12DET 20F M7*5MM | DP09SH1212A20F.pdf | |
![]() | DD540N20K | DD540N20K EUPEC SMD or Through Hole | DD540N20K.pdf | |
![]() | HI3-674AKN | HI3-674AKN HAR DIP | HI3-674AKN.pdf | |
![]() | COP87L88EGN-XE | COP87L88EGN-XE NS DIP | COP87L88EGN-XE.pdf | |
![]() | MS204A | MS204A HITACHI SOP | MS204A.pdf | |
![]() | IDTQS74LCX244CSO | IDTQS74LCX244CSO IDT SMD or Through Hole | IDTQS74LCX244CSO.pdf | |
![]() | 201R14C1R2BV4T | 201R14C1R2BV4T JOHANSON SMD or Through Hole | 201R14C1R2BV4T.pdf | |
![]() | BA6208/F | BA6208/F ROHM SMD or Through Hole | BA6208/F.pdf | |
![]() | H11S10 | H11S10 ORIGINAL DIP-16 | H11S10.pdf | |
![]() | MT2111F | MT2111F ORIGINAL QFN | MT2111F.pdf |