창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU1J182MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.58A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8440 LGU1J182MELZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU1J182MELZ | |
| 관련 링크 | LGU1J18, LGU1J182MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 12063A103FAT2A | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063A103FAT2A.pdf | |
![]() | DDB6U130N16K | DDB6U130N16K EUPEC SMD or Through Hole | DDB6U130N16K.pdf | |
![]() | XP162A12A6PR /21 | XP162A12A6PR /21 TOREX SOT-89 | XP162A12A6PR /21.pdf | |
![]() | RN0J158M16025 | RN0J158M16025 SAMWHA SMD or Through Hole | RN0J158M16025.pdf | |
![]() | POS-50P | POS-50P Mini-Circuits ROHS | POS-50P.pdf | |
![]() | M61010FP | M61010FP MIT TSSOP | M61010FP.pdf | |
![]() | ECRJA006A11B | ECRJA006A11B PANASONIC SMD | ECRJA006A11B.pdf | |
![]() | MO27062-3 | MO27062-3 EXPVESS QFP | MO27062-3.pdf | |
![]() | LC86F3364AU-DIP | LC86F3364AU-DIP ORIGINAL SMD or Through Hole | LC86F3364AU-DIP.pdf | |
![]() | RN1110FU | RN1110FU TOSHIBA SOT-523 | RN1110FU.pdf | |
![]() | V80.000 | V80.000 ORIGINAL SMD | V80.000.pdf |