창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU1J152MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.47A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7169 LGU1J152MELZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU1J152MELZ | |
| 관련 링크 | LGU1J15, LGU1J152MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0876002.MXEP | FUSE CERAMIC 2A 250VAC AXIAL | 0876002.MXEP.pdf | |
![]() | 445I32J24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32J24M00000.pdf | |
![]() | FDB120N10 | MOSFET NCH 100V 74A D2PAK | FDB120N10.pdf | |
![]() | 6-1416200-6 | V23061-D2005-A801 | 6-1416200-6.pdf | |
![]() | MT4LC1M16C3TG6 | MT4LC1M16C3TG6 MTC TSOP | MT4LC1M16C3TG6.pdf | |
![]() | LP2997MX+ | LP2997MX+ NSC SMD or Through Hole | LP2997MX+.pdf | |
![]() | TOTX141(F) | TOTX141(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TOTX141(F).pdf | |
![]() | DS31055B222M100 | DS31055B222M100 MURATA SMD or Through Hole | DS31055B222M100.pdf | |
![]() | BAP55LX.315 | BAP55LX.315 NXP SMD or Through Hole | BAP55LX.315.pdf | |
![]() | TPS80011ARSMR | TPS80011ARSMR ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS80011ARSMR.pdf | |
![]() | 3NU84D | 3NU84D ST SMD | 3NU84D.pdf | |
![]() | SW20-30CXC20C | SW20-30CXC20C WESTCODE SMD or Through Hole | SW20-30CXC20C.pdf |