창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU1H822MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.66A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7167 LGU1H822MELC-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU1H822MELC | |
| 관련 링크 | LGU1H82, LGU1H822MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AT27BV010-15JC | AT27BV010-15JC ATMEL SMD or Through Hole | AT27BV010-15JC.pdf | |
![]() | HUF76122S3ST | HUF76122S3ST HARRIS SOT-263 | HUF76122S3ST.pdf | |
![]() | MBL8051AHP | MBL8051AHP FUJ DIP | MBL8051AHP.pdf | |
![]() | 12LC672 | 12LC672 MICROCHIP DIP8 | 12LC672.pdf | |
![]() | TAP106K050BRW | TAP106K050BRW AVX SMD | TAP106K050BRW.pdf | |
![]() | DC9S08JM16 | DC9S08JM16 FSL SMD or Through Hole | DC9S08JM16.pdf | |
![]() | RL1206FR-07R25L | RL1206FR-07R25L YAGEO SMD | RL1206FR-07R25L.pdf | |
![]() | OP07QL | OP07QL AD DIP | OP07QL.pdf | |
![]() | LM348NNS | LM348NNS NS SMD or Through Hole | LM348NNS.pdf | |
![]() | SPX385M1-2.5 | SPX385M1-2.5 sipex SMD or Through Hole | SPX385M1-2.5.pdf | |
![]() | AD516TH | AD516TH AD CAN8 | AD516TH.pdf | |
![]() | BC847BW-FDICT | BC847BW-FDICT DIODES SMD or Through Hole | BC847BW-FDICT.pdf |