창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU1H562MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.89A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7164 LGU1H562MELZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU1H562MELZ | |
| 관련 링크 | LGU1H56, LGU1H562MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | MCR10EZHF7323 | RES SMD 732K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF7323.pdf | |
![]() | M37451M | M37451M MIT DIP | M37451M.pdf | |
![]() | 21002559AD 21002558AC | 21002559AD 21002558AC INFINEON QFP | 21002559AD 21002558AC.pdf | |
![]() | MAX3222CWN/EWN/CWP | MAX3222CWN/EWN/CWP MAX SMD or Through Hole | MAX3222CWN/EWN/CWP.pdf | |
![]() | XCV150BC352AFP | XCV150BC352AFP ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV150BC352AFP.pdf | |
![]() | EP4CE55F23C9LN | EP4CE55F23C9LN ALTERA BGA | EP4CE55F23C9LN.pdf | |
![]() | SRM2A256LLM70A | SRM2A256LLM70A EPSON SOP | SRM2A256LLM70A.pdf | |
![]() | 88W8688A-BFL1 | 88W8688A-BFL1 MARVELL BGA | 88W8688A-BFL1.pdf |