창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU1H562MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.89A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7164 LGU1H562MELZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU1H562MELZ | |
| 관련 링크 | LGU1H56, LGU1H562MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RO3300E | 403.55MHz SAW Resonator 0.032ppm 1 MOhm -40°C ~ 105°C Surface Mount | RO3300E.pdf | |
![]() | 95020 6 | 95020 6 ST 8P | 95020 6.pdf | |
![]() | MAX333AEFP | MAX333AEFP MAXIM DIP8 | MAX333AEFP.pdf | |
![]() | LP62S4096EU-70LLTF | LP62S4096EU-70LLTF AMIC SMD or Through Hole | LP62S4096EU-70LLTF.pdf | |
![]() | FT-63EN 202 | FT-63EN 202 COPAL SMD or Through Hole | FT-63EN 202.pdf | |
![]() | LQ043T3DX07 | LQ043T3DX07 SHARP SMD or Through Hole | LQ043T3DX07.pdf | |
![]() | LF55ABDT-TR | LF55ABDT-TR ST SMD or Through Hole | LF55ABDT-TR.pdf | |
![]() | M30620MF8NGP | M30620MF8NGP MIT QFP | M30620MF8NGP.pdf | |
![]() | TDZ10J | TDZ10J NXP SOT1118 | TDZ10J.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ90-T1 | 1.5SMCJ90-T1 WTE SMD | 1.5SMCJ90-T1.pdf | |
![]() | S5486F | S5486F ORIGINAL CDIP14 | S5486F.pdf |