창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGU1H272MELZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.7A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-7158 LGU1H272MELZ-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGU1H272MELZ | |
관련 링크 | LGU1H27, LGU1H272MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 1.5SMC20CA-E3/9AT | TVS DIODE 17.1VWM 27.7VC DO214AB | 1.5SMC20CA-E3/9AT.pdf | |
![]() | 445I32B24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32B24M00000.pdf | |
![]() | TL7705BCDR(p/b) | TL7705BCDR(p/b) TI SOP-8 | TL7705BCDR(p/b).pdf | |
![]() | LFXP20E-4F484C-3I | LFXP20E-4F484C-3I Lattice BGA | LFXP20E-4F484C-3I.pdf | |
![]() | 24SOIC | 24SOIC UNISEM SOP24 | 24SOIC.pdf | |
![]() | ZXTN2011TA | ZXTN2011TA ZETEX SOT-223 | ZXTN2011TA.pdf | |
![]() | BC917-25-6BS | BC917-25-6BS ORIGINAL SOT-23 | BC917-25-6BS.pdf | |
![]() | AD737KN | AD737KN AD DIP | AD737KN.pdf | |
![]() | 3B2H330J | 3B2H330J CEPE SMD or Through Hole | 3B2H330J.pdf | |
![]() | ASP-17835-09 | ASP-17835-09 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP-17835-09.pdf | |
![]() | MM1412GW | MM1412GW MITSUMI TSSOP8 | MM1412GW.pdf |