창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU1E822MELB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.25A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8420 LGU1E822MELB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU1E822MELB | |
| 관련 링크 | LGU1E82, LGU1E822MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-24.576MAAJ-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-24.576MAAJ-T.pdf | |
![]() | FDC6327C-NL | FDC6327C-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDC6327C-NL.pdf | |
![]() | 20050014 | 20050014 NA SMD or Through Hole | 20050014.pdf | |
![]() | TC74HC4024AF-IDTEL | TC74HC4024AF-IDTEL TOSHIBA SOP14 | TC74HC4024AF-IDTEL.pdf | |
![]() | 72501Q1 | 72501Q1 TI IO-223 5 | 72501Q1.pdf | |
![]() | MTV212AS32-43 | MTV212AS32-43 ORIGINAL DIP | MTV212AS32-43.pdf | |
![]() | 9K76 | 9K76 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9K76.pdf | |
![]() | AF19 | AF19 FANUC SIP16 | AF19.pdf | |
![]() | PIC16LC54-04I/P | PIC16LC54-04I/P MICROCHIP DIP18 | PIC16LC54-04I/P.pdf | |
![]() | IE1515LD-1W | IE1515LD-1W MICRODC DIP | IE1515LD-1W.pdf | |
![]() | G6K-2F-RF-S DC3V | G6K-2F-RF-S DC3V OMRON SMD or Through Hole | G6K-2F-RF-S DC3V.pdf | |
![]() | MBM28F010 | MBM28F010 FUJ DIP-32 | MBM28F010.pdf |