창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU1E682MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.91A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7151 LGU1E682MELZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU1E682MELZ | |
| 관련 링크 | LGU1E68, LGU1E682MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0603DTE93R1 | RES SMD 93.1 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DTE93R1.pdf | |
![]() | TNPW0402866RBEED | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402866RBEED.pdf | |
![]() | TLC7226I | TLC7226I TI SOP-20 | TLC7226I.pdf | |
![]() | HZ5 | HZ5 MDD/ DO-35 | HZ5.pdf | |
![]() | Z8F0411PH020EG | Z8F0411PH020EG ZILOG PDIP | Z8F0411PH020EG.pdf | |
![]() | BSIBS616LV2016EIP55 | BSIBS616LV2016EIP55 BSI SMD or Through Hole | BSIBS616LV2016EIP55.pdf | |
![]() | G3NA-430B DC24V | G3NA-430B DC24V OMRON SMD or Through Hole | G3NA-430B DC24V.pdf | |
![]() | CD1691D | CD1691D ORIGINAL SMD or Through Hole | CD1691D.pdf | |
![]() | 6MM 30PF | 6MM 30PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 6MM 30PF.pdf | |
![]() | UPD424260-70 | UPD424260-70 NEC SOJ | UPD424260-70.pdf | |
![]() | GW12RHV-RO | GW12RHV-RO NKK SMD or Through Hole | GW12RHV-RO.pdf | |
![]() | EX35VB332M18X35LL | EX35VB332M18X35LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | EX35VB332M18X35LL.pdf |