창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU1C123MELA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 12000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.3A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7133 LGU1C123MELA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU1C123MELA | |
| 관련 링크 | LGU1C12, LGU1C123MELA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CDSV16FF302JO3 | MICA | CDSV16FF302JO3.pdf | |
![]() | 407F39D008M0000 | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D008M0000.pdf | |
| 108537-HMC498LC4 | BOARD EVAL HMC498LC4 | 108537-HMC498LC4.pdf | ||
![]() | EM78P447SAP-G | EM78P447SAP-G EMC DIP | EM78P447SAP-G.pdf | |
![]() | HW-P7.62-Q-A-D | HW-P7.62-Q-A-D hoowell SMD or Through Hole | HW-P7.62-Q-A-D.pdf | |
![]() | UKL1A470MDAANA | UKL1A470MDAANA NICHICON DIP | UKL1A470MDAANA.pdf | |
![]() | TC212B106M0 | TC212B106M0 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC212B106M0.pdf | |
![]() | HA1036 | HA1036 HIT SOP8 | HA1036.pdf | |
![]() | FE30BD | FE30BD GIE TO-3P | FE30BD.pdf | |
![]() | C5750JB1E156M | C5750JB1E156M TDK SMD or Through Hole | C5750JB1E156M.pdf | |
![]() | DS90LV018AZM | DS90LV018AZM NS SOP8 | DS90LV018AZM.pdf | |
![]() | E4UP8057 | E4UP8057 ORIGINAL SMD or Through Hole | E4UP8057.pdf |