창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LGT770-L2-1-1-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LGT770-L2-1-1-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LGT770-L2-1-1-10 | |
관련 링크 | LGT770-L2, LGT770-L2-1-1-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB12288H0FLJCC | 12.288MHz ±10ppm 수정 12pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB12288H0FLJCC.pdf | |
![]() | ERJ-B3BJR56V | RES SMD 0.56 OHM 1/2W 0805 WIDE | ERJ-B3BJR56V.pdf | |
![]() | 0431.500.NR1 | 0431.500.NR1 LITTELFUSE 0603-500MA | 0431.500.NR1.pdf | |
![]() | TLP160 | TLP160 TOSHIBA SOP-4 | TLP160.pdf | |
![]() | MCIMX31DVMN5C | MCIMX31DVMN5C BROADCOM BGA | MCIMX31DVMN5C.pdf | |
![]() | 25866-12 | 25866-12 CON Call | 25866-12.pdf | |
![]() | HG201218.688000MHZ | HG201218.688000MHZ EPSON SMD or Through Hole | HG201218.688000MHZ.pdf | |
![]() | MB86502APF-G-BND | MB86502APF-G-BND FUJ SMD or Through Hole | MB86502APF-G-BND.pdf | |
![]() | ICS570MTR | ICS570MTR ICS SMD or Through Hole | ICS570MTR.pdf | |
![]() | KAVORFS16 | KAVORFS16 MONETTE Tube 100 | KAVORFS16.pdf | |
![]() | KKJ06F | KKJ06F ORIGINAL SMD-8 | KKJ06F.pdf | |
![]() | B2025CT | B2025CT ON TO263 | B2025CT.pdf |