창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGS096064TA002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGS096064TA002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGS096064TA002 | |
| 관련 링크 | LGS09606, LGS096064TA002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WBR12-250A | 12µF 250V Aluminum Capacitors Axial, Can 21.5 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | WBR12-250A.pdf | |
![]() | PT0603JR-070R75L | RES SMD 0.75 OHM 5% 1/10W 0603 | PT0603JR-070R75L.pdf | |
![]() | CD40107BM96 | CD40107BM96 TI SOP3.9MM | CD40107BM96.pdf | |
![]() | KA3012DTF | KA3012DTF SAMSUNG 1REEL1K | KA3012DTF.pdf | |
![]() | SG7703452XA | SG7703452XA SG CAN-3 | SG7703452XA.pdf | |
![]() | SI4730-B20-GMR 11+ 2500/ | SI4730-B20-GMR 11+ 2500/ SILICONLA QFN | SI4730-B20-GMR 11+ 2500/.pdf | |
![]() | CL9901A30L3M | CL9901A30L3M CHIPLINK SOT23-3 | CL9901A30L3M.pdf | |
![]() | PIC16F59-I/PT | PIC16F59-I/PT N/A TQFP | PIC16F59-I/PT.pdf | |
![]() | J373 | J373 Shindengen TO-263 | J373.pdf | |
![]() | TMDS251PAGR-ND | TMDS251PAGR-ND TI SMD or Through Hole | TMDS251PAGR-ND.pdf | |
![]() | 215RSA4ALA12FGS RS485 | 215RSA4ALA12FGS RS485 ATI BGA | 215RSA4ALA12FGS RS485.pdf | |
![]() | HU32P152MCAWPEC | HU32P152MCAWPEC HIT DIP | HU32P152MCAWPEC.pdf |