창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LGS-8G85-A1-C-LB1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LGS-8G85-A1-C-LB1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LGS-8G85-A1-C-LB1 | |
관련 링크 | LGS-8G85-A, LGS-8G85-A1-C-LB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 220MXC1000MEFCSN35X35 | 1000µF 220V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 220MXC1000MEFCSN35X35.pdf | |
![]() | C901U101KVYDAAWL40 | 100pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U101KVYDAAWL40.pdf | |
AM-13.000MEHQ-T | 13MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-13.000MEHQ-T.pdf | ||
![]() | 416F300XXADT | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXADT.pdf | |
![]() | ISC1812ES560J | 56µH Shielded Wirewound Inductor 173mA 2.34 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ES560J.pdf | |
![]() | 7022SB | RELAY TIME DELAY | 7022SB.pdf | |
![]() | RN73C2A32K4BTD | RES SMD 32.4KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A32K4BTD.pdf | |
![]() | LER015T3R3K | LER015T3R3K Taiyoyuden ChipCoil | LER015T3R3K.pdf | |
![]() | N1OP-GE-A3 | N1OP-GE-A3 NVIDIA SMD or Through Hole | N1OP-GE-A3.pdf | |
![]() | HE581 | HE581 ORIGINAL SMD or Through Hole | HE581.pdf | |
![]() | LM3431AMHX | LM3431AMHX NS TSSOP-28 | LM3431AMHX.pdf | |
![]() | BUP402SMD | BUP402SMD Infineon TO-263 | BUP402SMD.pdf |