창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LGS-8G42-A1-C-LQ1-P WM8956GEFL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LGS-8G42-A1-C-LQ1-P WM8956GEFL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LGS-8G42-A1-C-LQ1-P WM8956GEFL | |
관련 링크 | LGS-8G42-A1-C-LQ1-, LGS-8G42-A1-C-LQ1-P WM8956GEFL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ2225A392KBLAT4X | 3900pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A392KBLAT4X.pdf | |
![]() | 4232R-152F | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 455mA 1 Ohm Max 2-SMD | 4232R-152F.pdf | |
![]() | ERA-2ARB3741X | RES SMD 3.74KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB3741X.pdf | |
![]() | 25F32001S1 | 25F32001S1 MCP SMD or Through Hole | 25F32001S1.pdf | |
![]() | 54S174/BFA | 54S174/BFA FSC CFP | 54S174/BFA.pdf | |
![]() | MILAN.CS2777 | MILAN.CS2777 CORTINA BGA | MILAN.CS2777.pdf | |
![]() | SC68C652BIB48,157 | SC68C652BIB48,157 NXP SOT313 | SC68C652BIB48,157.pdf | |
![]() | NJM2100BD | NJM2100BD JRC DIP-8 | NJM2100BD.pdf | |
![]() | 6150-N-A2 | 6150-N-A2 nviDIA BGA | 6150-N-A2.pdf | |
![]() | NH000-63 | NH000-63 SIBA SMD or Through Hole | NH000-63.pdf |