창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGR2W331MELC50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.38A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7882 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGR2W331MELC50 | |
| 관련 링크 | LGR2W331, LGR2W331MELC50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 592D107X06R3R2T15H | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2824 (7260 Metric) 200 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | 592D107X06R3R2T15H.pdf | |
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![]() | UPD65101GD-E78-5BB | UPD65101GD-E78-5BB NEC QFP | UPD65101GD-E78-5BB.pdf | |
![]() | AT93C46-TI1.8 | AT93C46-TI1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT93C46-TI1.8.pdf | |
![]() | B66317GX187 | B66317GX187 EPCOS SMD or Through Hole | B66317GX187.pdf | |
![]() | RCLAMP0501H.TCT | RCLAMP0501H.TCT SEMTECH SOD-523 | RCLAMP0501H.TCT.pdf | |
![]() | 1621-9796 | 1621-9796 SONY HZIP25 | 1621-9796.pdf | |
![]() | M29DW323DT-70ZE6E | M29DW323DT-70ZE6E ST BGA-48P | M29DW323DT-70ZE6E.pdf | |
![]() | RM10JTN242 | RM10JTN242 TA-I SMD0805 | RM10JTN242.pdf | |
![]() | IRGTI200F06 | IRGTI200F06 IR SMD or Through Hole | IRGTI200F06.pdf | |
![]() | CS882 | CS882 MOT SOP-8 | CS882.pdf |