창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGR2G181MELB35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 900mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-7908 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGR2G181MELB35 | |
관련 링크 | LGR2G181, LGR2G181MELB35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 445W3XL25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XL25M00000.pdf | |
![]() | AD8152 | AD8152 ADI NL | AD8152.pdf | |
![]() | 74V1G125STR PB | 74V1G125STR PB ST SMD or Through Hole | 74V1G125STR PB.pdf | |
![]() | BT138X-600E. | BT138X-600E. PHL SMD or Through Hole | BT138X-600E..pdf | |
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![]() | ECF5018-NU | ECF5018-NU SMSC TQFP100 | ECF5018-NU.pdf | |
![]() | CM1730-ET | CM1730-ET ORIGINAL BGA | CM1730-ET.pdf | |
![]() | Mj-7208 | Mj-7208 ORIGINAL SMD or Through Hole | Mj-7208.pdf | |
![]() | ECAP 1/100V 0511 105 | ECAP 1/100V 0511 105 SAMWHA SMD or Through Hole | ECAP 1/100V 0511 105.pdf | |
![]() | LAB 03911 | LAB 03911 ORIGINAL PLCC | LAB 03911.pdf | |
![]() | FQD18N20V2T | FQD18N20V2T FSC SMD or Through Hole | FQD18N20V2T.pdf |