창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGR2E271MELZ35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7936 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGR2E271MELZ35 | |
| 관련 링크 | LGR2E271, LGR2E271MELZ35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | Y1747V0205BT0U | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1747V0205BT0U.pdf | |
![]() | 74LS670/MOT | 74LS670/MOT MOT 2011 | 74LS670/MOT.pdf | |
![]() | TEESVB31C685M8R | TEESVB31C685M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB31C685M8R.pdf | |
![]() | 2233116 | 2233116 SIS QFP | 2233116.pdf | |
![]() | TC4514BP | TC4514BP TOS DIP24 | TC4514BP.pdf | |
![]() | ELF0505SKI-470K-3 | ELF0505SKI-470K-3 TDK STOCK | ELF0505SKI-470K-3.pdf | |
![]() | 10018783-11111TLF | 10018783-11111TLF FCI SMD or Through Hole | 10018783-11111TLF.pdf | |
![]() | MAX3814CHJ+T | MAX3814CHJ+T MAXIM TQFP | MAX3814CHJ+T.pdf | |
![]() | G2180HEX(PRFMD) | G2180HEX(PRFMD) ORIGINAL SMD or Through Hole | G2180HEX(PRFMD).pdf | |
![]() | TW8816-DALB3-CR | TW8816-DALB3-CR Techwell QFP | TW8816-DALB3-CR.pdf | |
![]() | 4.7V-ST | 4.7V-ST CYPRESS SMD or Through Hole | 4.7V-ST.pdf |