창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGR2E271MELB25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-7931 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGR2E271MELB25 | |
| 관련 링크 | LGR2E271, LGR2E271MELB25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0469002.WR | FUSE BOARD MOUNT 2A 63VDC 1206 | 0469002.WR.pdf | |
![]() | V53C16125HK40 | V53C16125HK40 MOSEL SOJ | V53C16125HK40.pdf | |
![]() | TDA19997HL | TDA19997HL NXP TQFP-100 | TDA19997HL.pdf | |
![]() | RJN164B | RJN164B ORIGINAL SOT-423 | RJN164B.pdf | |
![]() | GMS90L31 | GMS90L31 ABOV/MagnaChip 44QFP | GMS90L31.pdf | |
![]() | ICS06115AQ | ICS06115AQ ELMO PLCC | ICS06115AQ.pdf | |
![]() | V-9601 | V-9601 ORIGINAL SMD or Through Hole | V-9601.pdf | |
![]() | GRM21BB0J106KE01L | GRM21BB0J106KE01L MURATA SMD | GRM21BB0J106KE01L.pdf | |
![]() | CXP80724-083Q | CXP80724-083Q N/A QFP | CXP80724-083Q.pdf | |
![]() | MC13583Z | MC13583Z NULL ZIP-21 | MC13583Z.pdf | |
![]() | FC2209FJ | FC2209FJ ORIGINAL DIP | FC2209FJ.pdf |