창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGR2E181MELZ30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 900mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-7977 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGR2E181MELZ30 | |
관련 링크 | LGR2E181, LGR2E181MELZ30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 84134870 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | 84134870.pdf | |
![]() | TNPW20101K15BEEY | RES SMD 1.15K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20101K15BEEY.pdf | |
![]() | SAM5370(S2T) | SAM5370(S2T) AUK DIP | SAM5370(S2T).pdf | |
![]() | STAC9752AN-CD1 | STAC9752AN-CD1 SIGMATEL QFP | STAC9752AN-CD1.pdf | |
![]() | VJ0805A101JXBAT | VJ0805A101JXBAT VISHAY SMD | VJ0805A101JXBAT.pdf | |
![]() | LP2950CZ3V0 | LP2950CZ3V0 nsc SMD or Through Hole | LP2950CZ3V0.pdf | |
![]() | lte-1650-i | lte-1650-i ORIGINAL SMD or Through Hole | lte-1650-i.pdf | |
![]() | ESAD33CS | ESAD33CS FUJI SMD or Through Hole | ESAD33CS.pdf | |
![]() | ADM810ZART-REEL-7 | ADM810ZART-REEL-7 ADI SOT23-3 | ADM810ZART-REEL-7.pdf | |
![]() | 24C32N.si | 24C32N.si ATMEL SOP | 24C32N.si.pdf | |
![]() | MA7697 | MA7697 MIT ZIP20 | MA7697.pdf | |
![]() | TA8167AN | TA8167AN TOS SMD or Through Hole | TA8167AN.pdf |