창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGR2D331MELZ30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-7973 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGR2D331MELZ30 | |
관련 링크 | LGR2D331, LGR2D331MELZ30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ASTMLPA-18-50.000MHZ-EJ-E-T3 | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPA-18-50.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | DAR70510F-HR | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole | DAR70510F-HR.pdf | |
![]() | HDN3-12D24 | HDN3-12D24 ANSJ DIP-5 | HDN3-12D24.pdf | |
![]() | ECS-10-13-1 | ECS-10-13-1 ECS SMD | ECS-10-13-1.pdf | |
![]() | MAX3318CPWG4 | MAX3318CPWG4 TI TSSOP | MAX3318CPWG4.pdf | |
![]() | E5CST-Q1P-AC110V/220V | E5CST-Q1P-AC110V/220V OMRON SMD or Through Hole | E5CST-Q1P-AC110V/220V.pdf | |
![]() | TBJC475K035CRLB9H00 | TBJC475K035CRLB9H00 AVX SMD | TBJC475K035CRLB9H00.pdf | |
![]() | 0402AF-220XJLW | 0402AF-220XJLW Coilcraft SMD | 0402AF-220XJLW.pdf | |
![]() | THCA1D684 | THCA1D684 Hitachi SMD or Through Hole | THCA1D684.pdf | |
![]() | 1-103653-6 | 1-103653-6 TYCO SMD or Through Hole | 1-103653-6.pdf | |
![]() | RP131J181D-T1-F | RP131J181D-T1-F RICOH TO252-5 | RP131J181D-T1-F.pdf |