창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGR2D331MELZ30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7973 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGR2D331MELZ30 | |
| 관련 링크 | LGR2D331, LGR2D331MELZ30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237522301 | 300pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.571" L x 0.217" W (14.50mm x 5.50mm) | BFC237522301.pdf | |
![]() | SIT8103AC-23-33E-90.00000 | 90MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 6.7mA Enable/Disable | SIT8103AC-23-33E-90.00000.pdf | |
![]() | L091S332LF | L091S332LF BITECNOLOGIES SMD or Through Hole | L091S332LF.pdf | |
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![]() | TLP759F-F | TLP759F-F TOSHIBA DIP-8 | TLP759F-F.pdf | |
![]() | KCDA56-102 | KCDA56-102 ORIGINAL SMD or Through Hole | KCDA56-102.pdf | |
![]() | EXB38V102JV | EXB38V102JV PANASONIC SMD | EXB38V102JV.pdf | |
![]() | SVM570M | SVM570M ORIGINAL SMD or Through Hole | SVM570M.pdf | |
![]() | MAX172BCWG | MAX172BCWG MAXIM SOP-24 | MAX172BCWG.pdf | |
![]() | MIC2204BMM. | MIC2204BMM. MICREL MSOP-10 | MIC2204BMM..pdf | |
![]() | MP8125DM | MP8125DM MPS MSOP-16 | MP8125DM.pdf |