창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGR2D331MELZ30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-7973 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGR2D331MELZ30 | |
관련 링크 | LGR2D331, LGR2D331MELZ30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ATS400SM-1 | 40MHz ±30ppm 수정 시리즈 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS400SM-1.pdf | |
![]() | VB20200C-E3/8W | DIODE ARRAY SCHOTTKY 200V TO263 | VB20200C-E3/8W.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF19R6U | RES SMD 19.6 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF19R6U.pdf | |
![]() | FLM5964-8D | FLM5964-8D FUJITSU SMD or Through Hole | FLM5964-8D.pdf | |
![]() | Q69500-T5170-S270 | Q69500-T5170-S270 SM SMD or Through Hole | Q69500-T5170-S270.pdf | |
![]() | M27C512-90F | M27C512-90F ST SMD or Through Hole | M27C512-90F.pdf | |
![]() | HSPI3316-151M | HSPI3316-151M EROCORE NA | HSPI3316-151M.pdf | |
![]() | BLF051MGC-24V-P | BLF051MGC-24V-P KIBGBRIGHT ROHS | BLF051MGC-24V-P.pdf | |
![]() | PF1004 | PF1004 RainSun DIP14 | PF1004.pdf | |
![]() | HSU83-TRF-E | HSU83-TRF-E RENESAS O805 | HSU83-TRF-E.pdf | |
![]() | 38-01/R3C-ARTC | 38-01/R3C-ARTC EVERLIGHT SMD or Through Hole | 38-01/R3C-ARTC.pdf |