창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGQ971-Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGQ971-Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGQ971-Z | |
| 관련 링크 | LGQ9, LGQ971-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGU2G471MELB | 470µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2G471MELB.pdf | ||
![]() | TE750B560RJ | RES CHAS MNT 560 OHM 5% 750W | TE750B560RJ.pdf | |
![]() | RNCF0805BKT3K83 | RES SMD 3.83K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKT3K83.pdf | |
![]() | CFR-12JR-52-9M1 | RES 9.1M OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JR-52-9M1.pdf | |
![]() | HS50-3.3F | HS50-3.3F ARCOL SMD or Through Hole | HS50-3.3F.pdf | |
![]() | MS08-D9SD7-B3 | MS08-D9SD7-B3 M-SYSTEMS BGA | MS08-D9SD7-B3.pdf | |
![]() | M52479FP | M52479FP RENESAS SOP | M52479FP.pdf | |
![]() | SA58700X01 | SA58700X01 SAMSUNG BGA | SA58700X01.pdf | |
![]() | LSP2170K18AD | LSP2170K18AD LITEON TO-263-3L | LSP2170K18AD.pdf | |
![]() | UPC27P8GR-E1 | UPC27P8GR-E1 NEC SMD or Through Hole | UPC27P8GR-E1.pdf | |
![]() | YA868C12R-S21PP | YA868C12R-S21PP FUJI SOP | YA868C12R-S21PP.pdf | |
![]() | MSD2338AL/LF | MSD2338AL/LF MSTAR TQFP256 | MSD2338AL/LF.pdf |