창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LGP6531-0400C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LGP6531-0400C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LGP6531-0400C | |
관련 링크 | LGP6531, LGP6531-0400C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEH-ZA1E330R | 33µF 25V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 80 mOhm 10000 Hrs @ 105°C | EEH-ZA1E330R.pdf | |
![]() | 865080553013 | 150µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | 865080553013.pdf | |
![]() | KY6.3VB103M18X25LL | 10000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | KY6.3VB103M18X25LL.pdf | |
![]() | L4200517000 | L4200517000 NEC PLCC | L4200517000.pdf | |
![]() | SST39VF400A-70-4I | SST39VF400A-70-4I SST BGA | SST39VF400A-70-4I.pdf | |
![]() | CSM11067AN | CSM11067AN TI DIP | CSM11067AN.pdf | |
![]() | TMP87C809BMG-4JP4 | TMP87C809BMG-4JP4 TOSHIBA SOP | TMP87C809BMG-4JP4.pdf | |
![]() | VN605T | VN605T SILICONI SMD or Through Hole | VN605T.pdf | |
![]() | 0805-822K | 0805-822K SAMSUNG SMD | 0805-822K.pdf | |
![]() | M38802M2-265H | M38802M2-265H ORIGINAL QFP | M38802M2-265H.pdf | |
![]() | TC1303B-ZH0VUN | TC1303B-ZH0VUN MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1303B-ZH0VUN.pdf | |
![]() | MP2062-5 | MP2062-5 MOT SMD or Through Hole | MP2062-5.pdf |