창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGP1839-0171EC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGP1839-0171EC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGP1839-0171EC | |
| 관련 링크 | LGP1839-, LGP1839-0171EC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC242011803 | 0.018µF Film Capacitor 160V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | BFC242011803.pdf | |
![]() | LA070URD30TTI0200 | FUSE SQ 200A 700VAC RECTANGULAR | LA070URD30TTI0200.pdf | |
![]() | HF1008R-151J | 150nH Unshielded Inductor 395mA 950 mOhm Max Nonstandard | HF1008R-151J.pdf | |
![]() | TL3AR15FTDG | RES SMD 0.15 OHM 1% 1W 2512 | TL3AR15FTDG.pdf | |
![]() | R2B-63V220MG3 | R2B-63V220MG3 ELNA DIP | R2B-63V220MG3.pdf | |
![]() | KAA00B606A-TGPX | KAA00B606A-TGPX SAMSUNG BGA10.512 | KAA00B606A-TGPX.pdf | |
![]() | TNR9G390K | TNR9G390K NIPPON CHEMI-CON SMD or Through Hole | TNR9G390K.pdf | |
![]() | CIA31J300NE 300-1206 | CIA31J300NE 300-1206 SAMSUNG SMD or Through Hole | CIA31J300NE 300-1206.pdf | |
![]() | ML4812IP | ML4812IP FAIRCHIL SMD or Through Hole | ML4812IP.pdf | |
![]() | BZX84-B6V2 | BZX84-B6V2 NXP SOT-23 | BZX84-B6V2.pdf | |
![]() | T6309A | T6309A TEMTECH SMD or Through Hole | T6309A.pdf | |
![]() | VGT8002-2139 | VGT8002-2139 VLSI PGA121 | VGT8002-2139.pdf |